Kupfer

Kupfer besitzt eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit. Es ist gut korrosionsbeständig und lässt sich ohne besondere Probleme kalt umformen und dabei auch erheblich verfestigen. 

Man unterscheidet sauerstoffhaltiges (Cu-ETP), desoxidiertes (Cu-HCP u. DHP) sowie sauerstofffreies (Cu-OF) Kupfer. Dies spielt insbesondere bei der Wärmebehandlung, beim Schweißen oder Hartlöten eine Rolle (Stichwort "Wasserstoffversprödung").

Zur Fertigung unserer Erodierrohlinge verwenden wir zum Beispiel das unten aufgeführte Cu-ETP.

Werkstoffkurzname
(nach DIN EN)
Cu-ETP CU-HCP Cu-DHP Cu-OF
Werkstoffnummer
(nach DIN EN)
CW004A CW021A CW024A CW008A
Werkstoffkurzname
(nach alter DIN)
E-Cu58 bzw. E-Cu57 SE-Cu SF-Cu OF-Cu
Werkstoffkurzname
(nach alter DIN)
2.0065/2.0060 2.0070 2.0090 2.0040
Ausführungen ab Lager Rund Vierkant Flach Sechskant Platten Bleche Rund Platten Platten Bleche Rohr, Buchse Vierkantrohr Rund Platten Bleche
Eigenschaften durch elektrolytische Raffination hergestelltes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer: sehr hoch leitfähig für Wärme und Elektrizität, ausgezeichnet umformbar hochreines und desoxidiertes Kupfer mit einem niedrigen Restphosphorgehalt: hoch leitfähig für Wärme und Elektrizität, sehr gut warm und kaltumformbar, gut korrosionsbeständig, gut schweiß- und hartlötbar, gut wasserstoffbeständig desoxidiertes, sauerstofffreies Kupfer mit begrenztem, hohem Restphosphorgehalt: sehr gut umformbar, sehr gut schweiß- und hartlötbar, sehr gut wasserstoffbeständig sauerstofffrei, ohne Verwendung von Desoxidationsmittel hergestellt. Hohe elektrische Leitfähigkeit
Darf ohne besondere Vorkehrungen wärmebehandelt, geschweißt oder hartgelötet werden. Keine Vorkehrungen zur Vermeidung von Wasserstoffversprödung nötig.
Verwendung
  • Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik, als Erodier-Elektrodenwerkstoff
  • Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik (Kabelband, geschweißte Kabel), als Plattierwerkstoff
  • Rohrleitungen (insbesondere in der Gas- und Wasserinstallation, in der Heizungs und Klimatechnik sowie im Anlagenbau)
  • Dach- und Wandbekleidungen (Bauwesen)
  • Apparatebau, generell Verwendung da, wo elektrische Leitfähigkeit nicht im Vordergrund steht
  • Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik
Dichte
(g/cm³) ca.
8,93 8,90 8,94 8,90
Datenblatt des Dt. Kupferinstituts Cu-ETP   Cu-DHP